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      請問觸摸芯片感應焊盤(PAD)若無法完全貼平外殼時怎么辦?
      深圳勁銳佳觸摸芯片,觸摸ic,觸控ic在應用時如果因為結構高度問題造成觸摸感應焊盤(PAD)無法接觸到外殼,這樣應會使觸摸芯片的感應焊盤跟外殼之間無法做到無縫連接,可以使用彈簧(或其他導電材質)將感應PAD延伸,使其能夠緊密接觸外殼。
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